晶棒用什么机研磨好?

发布时间:2020-12-31 17:04:55

碳化硅是继第一代半导体Si(硅)、第二代半导体GaAs(砷化镓),InP(磷化铟)等之后发展起来的重要的第三代半导体材料,具有禁带宽度大,热导率高、电子饱和漂移速率大、临界击穿电场高和相对介电常数低等的特点,在高温、高频、大功率、微电子器件等方面和航天、军工、核能等极端环境应用中有着不可替代的优势,因此,碳化硅是微电子、电力电子和光电子等高新技术持续发展的重要半导体材料之一。近年来迅速渗透到照明,电力器件,微波射频等,其中,在功率器件的制造和外延生长中,对碳化硅单晶材料最终的表面质量有严格的要求,想得到一片完整的碳化硅衬底,需要经过很多道工序进行加工,因此,切割前对碳化硅晶棒端面进行磨削是必不可少的。

 

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然而由于碳化硅晶棒很短(8mm-25mm),采用传统治具装夹到碳化硅晶棒时,一方面容易导致晶棒边缘出现崩角或夹不住状况,另一方面由于一次只能装夹一根碳化硅晶棒,导致在端面研磨机上一次只能磨削一根碳化硅晶棒,磨削效率低。

 

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现有通常采用安装有砂轮的端面研磨机等对碳化硅的晶棒端面进行研磨,在研磨

前需要先定位砂轮与碳化硅的晶棒端面的位置,现有技术寻找碳化硅端面与砂轮端面的方

法,主要是以碳化硅晶棒底面为基准,然后通过三爪卡盘将碳化硅晶棒夹住,而后进行定

位。但是由于碳化硅本身晶棒较短(8mm-25mm),采用三爪卡盘固定碳化硅晶棒圆边,

台湾进口永常超精密晶棒研磨机能很好的解决这一系列问题。


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